CISE2023中國(上海)國際半導體展覽會 
◆ 》》》發(fā)展前景：
半導體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量。中國***對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業(yè)予以大力扶持。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。
此外，***亦重資扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。肩負著扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資***股份有限公司運營的國家大***一期注冊資本為987.2億元，投資總規(guī)模達1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設計17%、封測10%、設備和材料類6%。大***二期的注冊資本更是達到2，041.5億元，在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預計將關注高端設備及新材料領域。
在過去幾十年里，第一、二代半導體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國***和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領域的地位和話語權。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。
◆ 》》》行業(yè)盛會：
各有關半導體行業(yè)廠商：2023年8月4～6日，CISE2023中國(上海)國際半導體展覽會將亮相上海新國際博覽中心，作為中國最大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全球超過500家企業(yè)參展，期待您的蒞臨。                                                 
CISE2023中國(上海)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業(yè)及應用的最新產(chǎn)品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。
同期將召開“國際半導體行業(yè)高層論壇”等多場技術論壇，邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗成果，屆時，熱忱歡迎國內(nèi)外的半導體廠商及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流。 
◆ 》》》參展理由： 
※ 規(guī)模優(yōu)勢，結識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過30000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點邀約半導體行業(yè)用戶到會參觀洽談。
※ 無縫對接，邀請國內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，將涉及到此次展會領域的專業(yè)采購商直接引進我展會現(xiàn)場洽談采購。
※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設一對一貿(mào)易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的***途徑。
◆ 》》》百家媒體全程***報道：
本屆展會非常注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過擬邀請***媒體、主流財經(jīng)媒體、大型門戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道，最大化地向全球買家推廣最新產(chǎn)品和技術，為展商創(chuàng)造無限商機！本屆展會將邀請現(xiàn)場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經(jīng)營報、中國證券報、證券時報、鳳凰網(wǎng)、搜狐、網(wǎng)易、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體。
◆ 》》》展出范圍：
1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；
4、半導體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品；
◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款，組委會將不保留原定展位。 
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權力。
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