2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展會采取雙展聯(lián)動的模式，在深圳和上海兩地分別舉辦。這種布局不僅覆蓋了華南和華東兩個重要的經濟區(qū)域，還通過雙展的聯(lián)合效應，進一步擴大了展會的影響力和輻射范圍。

展覽時間：

深圳：2025年06月04-06日   展館：深圳國際會展中心     地址：寶安區(qū)展城路1號 

上海：2025年12月18-21日   展館：上海新國際博覽中心   地址：龍陽路2345號

展示內容：

1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；

6、高密度基板及組裝技術: ***式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；