4月9-11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會將在武漢光谷科技會展中心盛大召開。

中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會（簡稱CSE）由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟、九峰山實驗室共同主辦。以“聚勢賦能、共赴未來”為主題，力邀全球頂尖化合物半導體技術專家、行業(yè)***和創(chuàng)新者參與，匯集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件的企業(yè)，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，積極推動化合物半導體產業(yè)加速崛起。

本屆博覽會將以“會+展”的模式，以更高規(guī)格、更廣視角、更開放姿態(tài)深度鏈接全球化合物半導體創(chuàng)新網絡，打造化合物半導體領域的標桿性展會，敬請期待。 －展品范圍－ ?1、半導體材料及原輔料
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
2、半導體設備及零部件
薄膜沉積設備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、清洗設備、外延設備、切磨拋設備、燒結設備、檢測設備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半導體器件設計及制造
晶圓制造、IDM、OEMs、半導體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關及元器件等設計和制造
4、光電子器件設計與制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VRAR技術、微顯示、量子點、車載顯示、智慧照明等
5、設計、仿真及制造管理類軟件
CAPP/MPM/工藝設計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實驗室信息管理系統（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封測及先進應用
先進封裝（SIP、WLP）、自動化測試、工業(yè)電源、充電樁、電驅動、消費類快充、汽車電子、風能、光伏、儲能應用等