ELEXCON深圳國際電子展暨***式系統(tǒng)展 半導(dǎo)體芯片

展會時間：2023年8月23-25日       展會地點(diǎn)：深圳會展中心(福田)

elexcon緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場發(fā)展熱點(diǎn)，2023年聚焦展示三大板塊：“***式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”。4.5萬平方米的展覽規(guī)模，即將吸引500+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲能、智能家居、智能制造、智能手機(jī)/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應(yīng)用領(lǐng)域，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。

ELEXCON 2023將開啟“***式系統(tǒng)與AloT展”“電源與儲能展”“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展”三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會展中心(福田)。6萬平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片、***式系統(tǒng)、SiP與先進(jìn)封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

【參展范圍】

***式系統(tǒng)與AloT展

AI處理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V

模擬芯片、存儲、模塊

無線技術(shù)

開源硬件、工控機(jī)/板卡

操作系統(tǒng)、軟件和工具

電源與儲能展

第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體和元件

PMIC/BMS、DCDC/ACDC

電源模塊、連接器、電源測試

儲能技術(shù)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展

3DIC設(shè)計(jì)、EDA工具、IP

晶圓制造與晶圓級封裝

SiP與先進(jìn)封裝、Chiplet技術(shù)

功率器件封測、MEMS封測

封裝材料/IC基板

微組裝與智能制造

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